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解读数据中心、CPO、硅光及异质集成新方向！2024数据中心-光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示互换会9月荆门
分类：行业资讯 颁布功夫：2024-09-04 16:25 浏览量：3113

 

 

 

 

 

 

数贸会

主办单元：浙江省人民当局　中华人民共和国商务部

承办单元：荆门市人民当局　浙江省商务厅　商务部表贸发展事务局

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示互换会

协办单元：荆门会展集团、易贸汽车

在全球科技急剧发展的布景下，硅基光电子异质集成(Silicon Photonics Heterogeneous Integration)作为一种前沿技术,正逐步成为推动信息通讯、数据处置以及智能系统发展的关键力量。硅基光电子技术融合了硅资料和光子技术的优势,不仅突破了传统硅电子器件的速度和带宽哏造,还在能耗、集成度和成本方面展示了显著的优势。尤其是在数据中心、光通讯、传感器和量子推算等领域,硅基光电子技术的利用远景辽阔且充斥潜力。然而,硅基光电子异质集成的现实利用和技术实现面对着诸多挑战,蕴含资料的兼容性、集成工艺的复杂性、成本节造以及系统机能的优化等问题。

为了推动硅基光电子异质集成技术发展,助力行业技术创新,加快产业关键部件开发及产业化。由浙江省人民当局 中华人民共和国商务部主办，荆门市人民当局、浙江省商务厅、商务部表贸发展事务局结合承办的2024第三届全球数字业务展览会拟于2024年9月25日至29日在荆门大会展中心进行。将邀约近百个国度和国际组织，吸引上千家数字业务企业，组织数万名专业采购商，共促全球数字业务合作和发展。同期进行的专题活动由荆门会展集团、易贸汽车结合协办的2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示互换会携手半导体资料供给商、光芯片厂商、光器件厂商、光？槌獭SAT、系统集成商、散热解决规划商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等高低游产业企业于9月27日在荆门隆沉召开，本次大会将约请全球领域内的科研机构、企业和当部门门的专家们共同深刻探求硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、利用事俘和未来发展方向。

会议功夫：2024年9月27日

地址：浙江•荆门

一、会议亮点：

“聚焦CPO&硅光子学&异质集成技术”

“探求光电子先进封装”

 

 

 

 

 

 

01　国际化视野与参加度

约请全球领域内的半导体行业巨头、创新型企业以及驰名学术机构参展，确保展会的国际影响力和技术水平。约请全球半导体行业的翘楚、专家学者和当局官员参加，就行业趋向、技术改革、政策环境等议题发展深刻会商。

02　当局牵头，权威政策解读

本次大会由浙江省人民当局\中华人民共和国商务部主办，荆门市人民当局\浙江省商务厅\商务部表贸发展事务局结合承办，同期召开的2024第三届全球数字业务展览会是中国当局核准的唯一以数字业务为主题的国度级、国际性专业展会。进行数贸会是贯彻落实党的二十大关于“发展数字业务，加快建设业务强国”决策部署的沉要行动。本次大会由当局代表权威解读半导体行业政策，让参加企业熟悉政策、相识政策，充分享受政策盈利，推进企业安稳重康发展。

03　技术改革成就展示与前瞻性

设立“光电合封CPO及异质集成展区”，集中展示基于新型资料和前沿技术（半导体资料、光学资料、电子资料、CPO器件、光引擎供给商、激光器供给商、互换机厂商、硅光代工厂、散热）的硅基光电子异质集成产品。线上线下参加大局让参加者更相识硅基光电子异质集成技术的利用和未来趋向。

04　商务对接与合作平台

设立专业的贸易对接区域，为企业提供一对一的商务洽谈机遇，推进内容性合作？柙谙呖突гぴ计教，实时预约对口客户，实现线上线下相结合的商务对接。

 

 

 

 

 

 

二、参加企衣粪型&展示领域：

半导体资料供给商、光芯片厂商、光器件厂商、光？槌獭SAT、系统集成商、散热解决规划商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商

展示领域：

1.资料：基材、衬底资料、化合物、粘接资料、密封资料、散热资料等

2.光芯片：激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片、放大器芯片等

3.光器件：有源器件（激光器、探测器、调造器等）、无源器件（平面波导、光栅、耦合器等）、硅光器件

4.光？椋好嫦蚴葜行牡墓饽？&硅光？

5.设备：固晶机、键合机、塑封机、洗濯设备等

6.测试&验证：测试设备、分析仪等等

7.硅光集成工艺平台

8.数据中心运营商

关于展区

全球数字业务展览会场地总平面

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示互换会场地平面图

2024已确认部门驰名展商

 

 

 

 

 

 

三、重要热点话题/Topics

● 硅基光电子异质集成技术的发展示状与前沿突破;

● 硅基光电子在数据通讯、光互连和传感利用中的现实案例;

● 光电共封装CPO技术的发展示状;

● 资料和工艺技术的创新与挑战;

● 跨领域的合作模式和产业化蹊径；

......

四、杰出大会议程框架（持续更新）

本次论坛将聚焦探求CPO和硅基光电子异质集成技术议题，在约请的讲话单元蕴含：Lightcounting、英伟达、英特尔、中国科学院推算技术钻研所、三门峡芯光互连技术钻研院、Fraunhofer IZM、Broadcom、台积电TSMC、华进半导体、国度信息光电子创新中心、九峰山尝试室、华中科技大学、北京大学等顶尖企业专家代表进行有关分享，覆盖全产业链的前沿产品、技术与解决规划，致力于推动硅基光电子异质集成技术及CPO在数据中心领域的创新发展与现实利用，加强业内互换合作，共同应对未来挑战。

1.大数据时期光电共封及异质集成市场及技术演进

光电合封CPO及硅光子学技术分析

光电合封CPO及硅光子学利用方向及市场预测

技术演进总结

2. 中国CPO行业尺度最新进展

中国尺度CPO国际尺度的差距性

中国CPO尺度最新进展介绍

工作打算颁布

3.用于基于芯片的 3D 系统的 3D 硅光子中介层工艺集成

4. Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术

高密度组装、远端激光器一体化&光衔接器

系统集成与机能评估

5. 面向新型互连利用的光电融合集成芯片及系统

新型器件高带宽、高密度集成需要下的专用电路和光电集成芯片

光电融合、协同设计步骤案例分享&Demo演示

硅基光电子与微电子技术的融合

6. 基于EMIB的光电合封CPO技术

EMIB工艺平台介绍

基于EMIB平台的CPO技术利益

案例演示

7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成规划

8. 电子-光子结合仿真技术助力CPO技术规；

CPO技术对仿真的要求

PDA工具&EDA工具的缺点

跨维度耦合仿真&跨尺寸结合仿真

9. 硅基化合物异质集成技术

异质集成是后摩尔时期的沉要技术方向

硅基化合物异质集成是硅基半导体和化合物半导体未来发展的必经之路

高精度晶圆级键合集成技术能够援手实现多资料多职能的系统性集成

10.光电共封装-COUPE+CoWoS 

紧凑型通用光子引擎（COUPE™）技术介绍

将COUPE技术集成到CoWoS封装中

其他先进封装工艺最新进展

11. 硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术

12. 3D光子集成封装技术助力高机能车载硅光芯片大规模集成

多层同质原位成长以及异质晶圆键合工艺

有源与无源的有效集成

利用于微波光子学的索求

13. 大规模集成硅基光电子芯片封测技术

光电子封测工艺平台介绍

现实案例分享

14. 面向于光电共封装CPO领域的创新型散热解决规划

 

 

 

 

 

 

五、参加企业（蕴含拟邀）：

阿里云、华为、百度云、腾讯、京东、Cisco、博通，英伟达、英特尔、高通、三星电子、台积电、海思、中芯国际、日月光、紫光展锐、安靠、后摩智能、辉羲智能、大华技术、联发科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信宽带、太辰光、华工科技、联特科技、亨通光电、熹联光芯、博创科技、天孚通讯、斯瑞新材、兆龙互连、富信科技、赤峰晶正公司、江苏铌奥光电公司、思异半导体、易锐光电、新硅聚合半导体、GlobalFoundries、华进半导体、光库科技、罗博特科、博多半导体、MRSI、曙光数创、剑桥科技、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、Onto Innovation、索尔思光电、化合积电、汉高、库力素法、ASMPT、中电科、Lumentum&云晖科技、新益昌、德沃先进、德国贺利氏、光为通讯、诺基亚贝尔、长光华芯、熹联光芯、国度信息光电子创新中心、结合微电子中心、康宁、康强电子、京瓷、NTK、三环集团、北瓷、凡谷、光智、中瓷、旭光、博湃半导体等等

六、部门往届有关联沉磅讲话嘉宾：

 

 

 

 

 

 

以上嘉宾不分排序

七、关联激光雷达系列大会杰出回首/Review

 

 

 

 

 

 

 

 

部门展台杰出回首

 

 

 

 

 

 

 

 

 

八、品宣大局推荐：